半导体芯片行情预测_半导体芯片行情预测一般在几月

鲁光电子申请半导体芯片封装结构及封装方法专利,有效减轻芯片机械...金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市鲁光电子科技有限公司申请一项名为“半导体芯片封装结构及封装方法”的专利,公开号CN 118943084 A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本发明公开了一种半导体芯片封装结构及封装方法,涉及半导体芯片封装技术是什么。

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无锡科瑞泰半导体科技取得一种芯片加工的水处理设备专利,便于安装...金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,无锡科瑞泰半导体科技有限公司取得一项名为“一种芯片加工的水处理设备”的专利,授权公告号CN 221999172 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种芯片加工的水处理设备,包括支架、石英砂过滤器、活小发猫。

江西兆驰半导体申请倒装 LED 芯片及其制备方法专利,大幅提高倒装 ...金融界2024 年11 月15 日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司申请一项名为“一种倒装LED 芯片及其制备方法”的专利,公开号CN 118943257 A,申请日期为2024 年7 月。专利摘要显示,本发明公开了一种倒装LED 芯片及其制备方法,所述制备方法包括以下步骤等我继续说。

江西兆驰半导体申请高反射率LED芯片及其制备方法专利,提高了LED...金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司申请一项名为“一种高反射率的LED芯片及其制备方法”的专利,公开号CN 118943259 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明涉及半导体材料的技术领域,公开了一种高反射率的LED芯片及其制备说完了。

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格威半导体申请ESD保护电路、芯片结构及ESD保护方法专利,实现待...金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,格威半导体(厦门)有限公司申请一项名为“ESD保护电路、芯片结构及ESD保护方法”的专利,公开号CN 118943138 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明提供了一种ESD保护电路、芯片结构及ESD保护方法,该保护电路是什么。

科技看芯片,芯片选设备!半导体设备ETF(561980)为何是布局优选?【聚焦上游产业链,更高“设备”含量】半导体设备ETF(561980)标的指数中证半导体产业指数主要从沪深市场上市公司中,选取不超过40只业务涉及半导体材料、设备和应用等相关领域的上市公司证券作为指数样本,以反映沪深市场半导体核心产业上市公司证券的整体表现。行业分布上等我继续说。

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ETF最前线 | 国泰CES半导体芯片行业ETF(512760)下跌3.75%,汽车...南方财经11月14日电,南财金融终端显示,今日汽车芯片主题走弱,截至收盘(下同)下跌4.42%。持有汽车芯片主题股票的国泰CES半导体芯片行业ETF(512760)下跌3.75%,最新价报1.181元。截至上个交易日(11月13日),该基金近五个交易日净值(复权单位净值,下同)上涨7.32%,近一个月净好了吧!

杰平方半导体取得芯片及数字隔离器专利,降低制造成本金融界2024年11月14日消息,国家知识产权局信息显示,杰平方半导体(上海)有限公司取得一项名为“芯片及数字隔离器”的专利,授权公告号CN 221994452 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种芯片及数字隔离器,属于集成电路技术领域,该芯片,包括衬底、介是什么。

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上海万生合金材料申请半导体器件专利,更利于解决多芯片散热的问题在半导体功能膜层的表面形成电镀电极,以及在棒状体的预设位置电镀形成导电线路,从而在棒状体的周向表面形成多个芯片;对棒状体表面残留的杂质以及光刻胶进行剥离;对棒状体上形成的多个芯片测试;将芯片与电路板电性连接,得到周向表面上形成有多个芯片的半导体器件。本申请通等我继续说。

莫扎特半导体取得防尘式芯片测试插座专利,达到对不同大小的芯片...金融界2024年11月14日消息,国家知识产权局信息显示,莫扎特半导体(苏州)有限公司取得一项名为“防尘式芯片测试插座”的专利,授权公告号CN 221993515 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片测试技术领域,公开了防尘式芯片测试插座,包括测试座,所述测试座好了吧!

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