半导体芯片行情2024
鲁光电子申请半导体芯片封装结构及封装方法专利,有效减轻芯片机械...金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市鲁光电子科技有限公司申请一项名为“半导体芯片封装结构及封装方法”的专利，公开号CN 118943084 A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种半导体芯片封装结构及封装方法，涉及半导体芯片封装技术好了吧！
珠海楠欣半导体申请栅极驱动电路、芯片及电子设备专利,降低栅极...金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，珠海楠欣半导体科技有限公司申请一项名为“栅极驱动电路、芯片及电子设备”的专利，公开号CN 118944652 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示，本申请提供一种栅极驱动电路、芯片及电子设备。通过第一电流输出电路可以小发猫。
无锡科瑞泰半导体科技取得一种芯片加工的水处理设备专利,便于安装...金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，无锡科瑞泰半导体科技有限公司取得一项名为“一种芯片加工的水处理设备”的专利，授权公告号CN 221999172 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片加工的水处理设备，包括支架、石英砂过滤器、活说完了。
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江西兆驰半导体申请倒装 LED 芯片及其制备方法专利,大幅提高倒装 ...金融界2024 年11 月15 日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司申请一项名为“一种倒装LED 芯片及其制备方法”的专利，公开号CN 118943257 A,申请日期为2024 年7 月。专利摘要显示，本发明公开了一种倒装LED 芯片及其制备方法，所述制备方法包括以下步骤说完了。
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江西兆驰半导体申请高反射率LED芯片及其制备方法专利,提高了LED...金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司申请一项名为“一种高反射率的LED芯片及其制备方法”的专利，公开号CN 118943259 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本发明涉及半导体材料的技术领域，公开了一种高反射率的LED芯片及其制备后面会介绍。
格威半导体申请ESD保护电路、芯片结构及ESD保护方法专利,实现待...金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，格威半导体(厦门)有限公司申请一项名为“ESD保护电路、芯片结构及ESD保护方法”的专利，公开号CN 118943138 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本发明提供了一种ESD保护电路、芯片结构及ESD保护方法，该保护电路等我继续说。
杰平方半导体取得芯片及数字隔离器专利,降低制造成本金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，杰平方半导体(上海)有限公司取得一项名为“芯片及数字隔离器”的专利，授权公告号CN 221994452 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片及数字隔离器，属于集成电路技术领域，该芯片，包括衬底、介说完了。
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星科金朋取得芯片封装结构及半导体元件专利,释放了芯片顶部的可...金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，星科金朋私人有限公司取得一项名为“一种芯片封装结构及半导体元件”的专利，授权公告号CN 221994467 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本申请涉及半导体封装技术领域，本申请公开了一种芯片封装结构及半导体元件，是什么。
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莫扎特半导体取得防尘式芯片测试插座专利,达到对不同大小的芯片...金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，莫扎特半导体(苏州)有限公司取得一项名为“防尘式芯片测试插座”的专利，授权公告号CN 221993515 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片测试技术领域，公开了防尘式芯片测试插座，包括测试座，所述测试座小发猫。
东莞市巨芯半导体取得可翻转的芯片测试用治具专利,省去人工手动...金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市巨芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种可翻转的芯片测试用治具”的专利，授权公告号CN 221993500 U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片测试装备技术领域，公开了一种可翻转的芯片测试用治还有呢？
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