国家支持发展芯片半导体_半导体芯片最新国家政策

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南亚科技申请测量机台与半导体芯片的故障侦测方法专利,大幅度减小...金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,南亚科技股份有限公司申请一项名为“测量机台与半导体芯片的故障侦测方法”的专利,公开号CN 118914803 A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示,一种测量机台包含光学桌、显微镜、开发板以及两探针。显微镜位于光学桌上好了吧!

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苏州鑫达半导体科技申请芯片检测装置专利,显著缩短每个晶圆的测试...金融界2024 年11 月11 日消息,国家知识产权局信息显示,苏州鑫达半导体科技有限公司申请一项名为“一种芯片检测装置”的专利,公开号CN 118914805 A,申请日期为2024 年7 月。专利摘要显示,本发明涉及芯片检测技术领域,尤其是一种芯片检测装置,包括基座;定位单元,包括定位还有呢?

无锡彼星半导体申请基于卷积操作计算的自适应芯片参数修调专利,能...金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,无锡彼星半导体有限公司申请一项名为“一种基于卷积操作计算的自适应芯片参数修调方法”的专利,公开号CN 118914807 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明提供了一种基于卷积操作计算的自适应芯片参数修调方法等我继续说。

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苏州砾炫桓新材料科技取得小尺寸软脆半导体芯片侧面抛光夹具专利,...金融界2024年11月9日消息,国家知识产权局信息显示,苏州砾炫桓新材料科技有限公司取得一项名为“一种小尺寸软脆半导体芯片侧面抛光夹具”的专利,授权公告号CN 221967760 U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种小尺寸软脆半导体芯片侧面抛光夹具,其包是什么。

冠群信息技术取得一种半导体芯片封装用限位夹具专利,将工作台方向...金融界2024年11月8日消息,国家知识产权局信息显示,冠群信息技术(南京)有限公司取得一项名为“一种半导体芯片封装用限位夹具”的专利,授权公告号CN 221960955 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及半导体制造技术领域,且公开了一种半导体芯片封装用限位夹小发猫。

深圳市微源半导体取得运算放大电路、芯片及电子设备专利金融界2024年11月9日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市微源半导体股份有限公司取得一项名为“运算放大电路、芯片及电子设备”的专利,授权公告号CN 118646372 B,申请日期为2024年8月。

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马丁科瑞半导体取得装片机新型拨爪密封机构专利,确保半导体芯片的...金融界2024年11月8日消息,国家知识产权局信息显示,马丁科瑞半导体(浙江)有限公司取得一项名为“一种装片机的新型拨爪密封机构”的专利好了吧! 本实用新型的有益效果为:通过加装圆环,使圆环因重力覆盖避位槽,并跟随拨针往复运动。既保证了输送通道的密闭状态,确保了半导体芯片的装好了吧!

先方半导体取得多层芯片封装结构及制备方法专利金融界2024年11月6日消息,国家知识产权局信息显示,上海先方半导体有限公司取得一项名为“一种多层芯片封装结构及制备方法”的专利,授权公告号CN 110444534 B,申请日期为2019年7月。

北京芯驰半导体科技股份有限公司申请提升扫描链测试效率专利,能...金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,北京芯驰半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种提升扫描链测试效率的方法、系统和芯片”的专利,公开号CN 118914813 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,一种提升扫描链测试效率的方法、系统和芯片,该方法包括:在等我继续说。

芜湖立德智兴申请一种对芯片进行多面检测的图像反射设备专利,降低...金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,芜湖立德智兴半导体有限公司申请一项名为“一种对芯片进行多面检测的图像反射设备”的专利,公开号CN 118914244 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明涉及芯片图像采集技术领域,具体地说,涉及一种对芯片进行多面是什么。

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