国家会大力支持芯片半导体吗_国家芯片半导体最新政策
杭州积海申请半导体芯片专利,可实现对芯片局部高温区域进行散热金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,杭州积海半导体有限公司申请一项名为“一种半导体芯片及其制作方法”的专利,公开号CN 119050075 A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本发明提供一种半导体芯片及其制作方法,半导体芯片包括:衬底,衬底顶部包括至少一还有呢?
江苏智慧工场申请半导体芯片加工用贴装装置专利,能确保贴装完成后...金融界2024 年12 月2 日消息,国家知识产权局信息显示,江苏智慧工场技术研究院有限公司申请一项名为“一种半导体芯片加工用贴装装置”的专利,公开号CN 119050034 A,申请日期为2024 年8 月。专利摘要显示,本发明涉及芯片加工加工技术领域,具体而言,涉及一种半导体芯片加工小发猫。
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卓汇芯申请一种半导体芯片刷锡膏植锡珠装置专利,提高生产效率和...金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓汇芯科技有限公司申请一项名为“一种半导体芯片刷锡膏植锡珠装置”的专利,公开号CN 119049978 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明公开了一种半导体芯片刷锡膏植锡珠装置,包括机箱,所述机箱上设置有保还有呢?
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安徽格恩半导体申请具有光束质量增强下波导层的半导体激光芯片专利...金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,安徽格恩半导体有限公司申请一项名为“一种具有光束质量增强下波导层的半导体激光芯片”的专利,公开号CN 119050810 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明涉及一种具有光束质量增强下波导层的半导体激光芯片。该还有呢?
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新华三半导体申请芯片、数据组包方法及存储介质专利,能够提升远程...金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,新华三半导体技术有限公司申请一项名为“一种芯片、数据组包方法及存储介质”的专利,公开号CN 119052184 A,申请日期为2024 年8 月。专利摘要显示,本申请实施例提供了一种芯片、数据组包方法及存储介质,涉及数据处理技小发猫。
湖北江城芯片中试服务有限公司申请半导体结构及其制造方法专利,能...金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,湖北江城芯片中试服务有限公司申请一项名为“半导体结构及其制造方法”的专利,公开号CN 119049967 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本公开实施例提供一种半导体结构及其制造方法。所述方法包括:向反应腔室中通入第还有呢?
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道晟半导体取得晶圆芯片位置校准装置专利,提高芯片位置精度金融界2024 年12 月2 日消息,国家知识产权局信息显示,道晟半导体(苏州)有限公司取得一项名为“晶圆芯片的位置校准装置”的专利,授权公是什么。 所述转动板的上表面并位于转动圆环的内部安装有一支撑圆环,每个所述第二同步轮均通过一套筒可转动地安装于转动板上。本实用新型既可以是什么。
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深圳市中科光芯半导体申请一种 VCSEL 芯片的制备方法及 VCSEL ...金融界2024 年12 月2 日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市中科光芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种VCSEL 芯片的制备方法及VCSEL 芯片”的专利,公开号CN 119050808 A,申请日期为2024 年9 月。专利摘要显示,本发明涉及半导体激光器技术领域,具体地,涉及一种V小发猫。
晶尖半导体取得贴片机芯片中转机构专利,满足贴片机既能正装又能...金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,晶尖半导体(常州)有限公司取得一项名为“贴片机芯片中转机构”的专利,授权公告号CN 222073523 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型属于芯片封装技术领域,具体涉及一种贴片机芯片中转机构。本贴片机芯片中转等我继续说。
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苏州牧晶取得双面定位半导体贴片机及芯片加工系统专利,使芯片的...金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,苏州牧晶智能装备有限公司取得一项名为“一种双面定位半导体贴片机及芯片加工系统”的专利,授权公告号CN 222071881 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型提供了一种双面定位半导体贴片机及芯片加工系统,其包等会说。
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