武汉有哪些大型芯片公司

捷普科技(武汉)有限公司取得芯片封装结构专利,降低芯片短路风险金融界2024年10月25日消息,国家知识产权局信息显示,捷普科技(武汉)有限公司取得一项名为“芯片封装结构”的专利,授权公告号CN 221861653 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型提供的芯片封装结构,包括至少两个相互独立的芯片,与至少两个芯片各自对应的导电垫等我继续说。

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武汉烽火技术服务有限公司申请分布式芯片背板流量负载均衡专利,...金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,武汉烽火技术服务有限公司申请一项名为“一种分布式芯片背板流量负载均衡方法及装置”的专利,公开号CN 119052175 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本公开涉及通信负载均衡技术领域,特别涉及一种分布式芯片背板流好了吧!

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精测电子:子公司武汉精鸿电子技术有限公司主要产品是存储芯片测试...金融界2月27日消息,有投资者在互动平台向精测电子提问:董秘,您好!请问贵公司有产品应用到存储芯片领域吗?公司回答表示:公司子公司武汉精鸿电子技术有限公司主要聚焦自动测试设备(ATE)领域(主要产品是存储芯片测试设备),老化(Burn-In)产品线在国内一线客户实现批量重复订单、..

股民提问立昂技术:公司与武汉新芯集成电路合作项目是否涉及芯片半...3月7日,有投资者在股民留言板中向立昂技术(300603)提问:公司与武汉新芯集成电路制造有限公司合作项目是不是涉及到芯片半导体?生产的产品主要应用范围是什么?股民留言板是中国财富网打造的网上投资者工作平台。旨在帮助上市公司和投资者加强互动交流的桥梁,增进投资者对说完了。

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大连友谊:无进入存储芯片贸易领域的计划,公司投资设立武汉盈驰旨在...金融界6月17日消息,有投资者在互动平台向大连友谊提问:武汉作为国家存储器中心,存储芯片的分销贸易量非常大,新成立的武汉盈驰是否会进入存储芯片的贸易领域?公司回答表示:公司投资设立武汉盈驰,旨在拓宽公司零售业务发展渠道,目前未有进入存储芯片贸易领域的计划。本文源等会说。

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武汉锐晶激光芯片申请具有小水平发散角的半导体激光芯片及制备方法...金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,武汉锐晶激光芯片技术有限公司申请一项名为“一种具有小水平发散角的半导体激光芯片及制备方法”的专利,公开号CN 118920274 A,申请日期为2024 年7 月。专利摘要显示,本发明提出了一种具有小水平发散角的半导体激光芯等会说。

武汉盛势启创科技申请针脚、芯片焊接于PCB的专利,能够自动组装PCB金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,武汉盛势启创科技有限公司申请一项名为“一种针脚、芯片焊接于PCB的方法”的专利,公开号CN 119053060 A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本发明提供了一种针脚、芯片焊接于PCB的方法,包括以下步骤S1,将PCB外壳说完了。

武汉新芯取得芯片提取装置及芯片提取方法专利金融界2024年11月30日消息,国家知识产权局信息显示,武汉新芯集成电路股份有限公司取得一项名为“芯片提取装置及芯片提取方法”的专利,授权公告号CN 114038784 B,申请日期为2021年11月。

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武汉冲出芯片独角兽 光谷“半导体投资天团”现身武汉敏声、特纳飞、奕斯伟计算,涉及先进封装、存储器芯片、射频滤波器、RISC-V计算技术等领域。据半导体产投披露,在谈项目预计总投资金额超20亿元。此外,半导体产投还在联合其他优势资源主导并组建泛半导体产业基金,以覆盖创业全生命周期内的优质半导体企业。

武汉新芯取得芯片键合方法专利金融界2024年10月19日消息,国家知识产权局信息显示,武汉新芯集成电路股份有限公司取得一项名为“芯片键合方法”的专利,授权公告号CN 114628241 B,申请日期为2020年12月。

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