中国芯片最新突破最新官方消息

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清华大学助中国实现芯片领域重要突破!计算能效超现有芯片2—3个...快科技4月12日消息,据媒体报道,清华大学首创分布式广度光计算架构,并研制出大规模干涉-衍射异构集成芯片太极(Taichi),实现160 TOPS/W的通用智能计算。该科研成果摒弃了传统电子深度计算范式,以光子之道,为高性能算力探索新灵感、新架构、新路径。随着人工智能的蓬勃发展,智等会说。

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中国电科研发的太赫兹芯片出货量突破10万只钛媒体App 4月9日消息,近日,中国电科产业基础研究院研发的太赫兹芯片累计出货量突破10万只,实现大批量稳定供货,有力保障我国移动通信、空间遥感、无损检测等领域高质量发展。国资委)

信科移动:控股股东为中国信科,1.6Tb/s硅光芯片在国内率先实现量产金融界7月12日消息,有投资者在互动平台向信科移动提问:2023年,中国信科在“硅光芯片”这一新兴领域持续发力,不断突破技术瓶颈,引领行业发展。以1.6Tb/s硅光芯片为代表的一系列创新成果在国内率先实现量产,并在5G承载网、数据中心及算力系统等关键领域得到广泛应用,为数字说完了。

停止自嗨!MIT中国研究团队发布新成果,美媒:美芯迎革命性突破自从“中国芯”被卡脖后,就有不少关于国产芯片实现突破的消息,短短几年时间,国产芯片的进步真的这么大,和美芯之间的差距真的缩小了吗?四个字,停止自嗨。芯片技术的研发难度大,且对于基础技术的依赖很高,要想缩小差距甚至完成超车,并没有想象中那么容易。 事实上,龙芯的设小发猫。

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容大感光:PCB光刻胶原材料已国产化,显示用及半导体光刻胶部分原...金融界2月27日消息,有投资者在互动平台向容大感光提问:尊敬的董秘你好,近期美国不断加吗盟友施压对中国企业实施制裁禁止向中国出口与芯片相关产品,请问公司光刻胶的生产是否能够突破国外的封锁自主生产?公司回答表示:我司的光刻胶产品包括PCB光刻胶、显示用光刻胶、半好了吧!

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