半导体和集成电路区别_半导体和集成电路的龙头企业
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...万元参与投资成立产业基金 投资于泛半导体及集成电路上下游行业共达电声公告,公司拟以自有资金2000万元与关联方韦豪创芯、上海鋆芯以及非关联方广州金控共同投资成立广州韦豪基金。该基金主要投资于泛半导体及集成电路上下游行业的硬科技企业,并获取投资收益。
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紫光国微:公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一,产品聚焦...得到国家集成电路产业投资基金1-3期的投资,是不是贵公司的产品不是看好的产品?公司回答表示:公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一,产品聚焦特种集成电路、智能安全芯片两大主业,并涵盖石英晶体频率器件、功率半导体等重要业务。目前,公司资金充沛,资产负责率较低。
上海经证立新半导体有限公司成立,注册资本1000万人民币天眼查App显示,近日,上海经证立新半导体有限公司成立,法定代表人为朱小辉,注册资本1000万人民币,百立新半导体(贵州)有限公司、上海经证实业集团有限公司持股。经营范围含半导体器件专用设备销售;集成电路销售;集成电路设计;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;后面会介绍。
东莞市通科电子申请一种半导体集成电路及其温漂补偿方法专利,可...金融界2024年11月30日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市通科电子有限公司申请一项名为“一种半导体集成电路及其温漂补偿方法”的专利,公开号CN 119045600 A ,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本发明涉及半导体集成电路技术领域,提供一种半导体集成电路及其温漂补说完了。
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晶艺半导体申请软启动电路及其相关的开关电源集成电路专利,该...金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,晶艺半导体有限公司申请一项名为“软启动电路及其相关的开关电源集成电路”的专利,公开号CN 119051427 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明提供了软启动电路及相关的集成电路。该软启动电路具有第一电流源、第等会说。
南通英尔捷取得用于半导体集成电路加工的蚀刻装置专利金融界2024年11月30日消息,国家知识产权局信息显示,南通英尔捷半导体科技有限公司取得一项名为“一种用于半导体集成电路加工的蚀刻装置”的专利,授权公告号CN 118866771 B,申请日期为2024年9月。
福建省晋华集成电路申请半导体结构专利,提升半导体结构的性能金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“半导体结构”的专利,公开号CN 119050143 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本申请提供一种半导体结构,涉及半导体技术领域,用于解决半导体结构性能难以提升的问题。该半导等会说。
...与商业管理双主业战略,拥有多位集成电路领域的专家和丰富的行业经验金融界12月19日消息,有投资者在互动平台向皇庭国际提问:请问贵公司在半导体和房地产行业具有哪些优势和重组后的主要业务规划有哪些。公司回答表示:(1)公司坚持“高新科技+商业管理”双主业战略,功率半导体领域,公司拥有多位集成电路领域的专家,具备丰富的行业经验和国际视小发猫。
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威讯联合半导体申请集成电路测试设备及测试方法专利,提升测试效率金融界2024年11月30日消息,国家知识产权局信息显示,威讯联合半导体(德州)有限公司申请一项名为“一种集成电路测试设备及测试方法”的专利,公开号CN 119044730 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明公开了一种集成电路测试设备及测试方法,集成电路测试设备包括:测后面会介绍。
福建省晋华集成电路有限公司申请半导体器件及其制作方法专利,提高...金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“半导体器件及其制作方法”的专利,公开号CN 119050113 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本申请提供一种半导体器件及其制作方法,涉及半导体技术领域,用于解决有源区临界尺后面会介绍。
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