国家支持芯片制造_国家支持芯片政策

华为申请芯片及其制作方法、电子设备专利,解决后端制造工艺中的...金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“芯片及其制作方法、电子设备”的专利,公开号CN 118943184 A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片及其制作方法、电子设备,涉及芯片技术领域,能够解决后端制造工艺中好了吧!

国家支持芯片制造吗

国家支持芯片制造业吗

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京东方取得无机发光二极管芯片及其制造方法专利金融界2024年11月13日消息,国家知识产权局信息显示,京东方科技集团股份有限公司取得一项名为“无机发光二极管芯片及其制造方法”的专利,授权公告号CN 113767480 B,申请日期为2020年3月。

国家支持芯片产业

国家支持的芯片企业

鑫祥微电子申请芯片制造用立体封装专利,提高封装装置封装效率金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,鑫祥微电子(南通)有限公司申请一项名为“一种芯片制造用立体封装装置及其封装方法小发猫。 本发明涉及芯片封装技术领域,特别涉及一种芯片制造用立体封装装置及其封装方法。包括封装平台,所述封装平台的顶部设有支撑座;所述支撑小发猫。

国家支持芯片发展

国家支持芯片研发吗

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华虹半导体申请BCD芯片制造方法和芯片专利,提高芯片性能金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,华虹半导体(无锡)有限公司申请一项名为“BCD芯片制造方法和BCD芯片”的专利,公开号CN 118919493 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本申请涉及半导体集成电路制造技术领域,具体涉及一种BCD芯片制造方法和BCD芯还有呢?

国家支持芯片战略

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国家大力扶持芯片

...基于可编程逻辑单元的正交编码器解码方法专利,降低了芯片制造成本金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,上海先楫半导体科技有限公司申请一项名为“基于可编程逻辑单元的正交编码器解码方还有呢? 有效降低了芯片制造成本。同时还支持AB模式和ABZ模式灵活切换,根据用户需求平衡性能和数量之间的矛盾。最后,通过充分利用可编程逻辑还有呢?

拓易申请一种混合波导双台面结构电吸收调制激光器芯片及其制造方法...金融界2024 年11 月4 日消息,国家知识产权局信息显示,拓易(无锡)科技有限公司申请一项名为“一种混合波导双台面结构电吸收调制激光器芯片及其制造方法”的专利,公开号CN 118889191 A,申请日期为2024 年9 月。专利摘要显示,本发明提供一种混合波导双台面结构电吸收调制等会说。

深圳市同和光电科技取得一种红外 LED 芯片相关专利金融界2024 年11 月13 日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市同和光电科技有限公司取得一项名为“一种红外LED 芯片的制造方法及其红外LED 芯片”的专利,授权公告号CN 118763159 B,申请日期为2024 年9 月。

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南通富创申请基于芯片与智能制造的微电子气体分析系统专利,提升了...金融界2024年10月31日消息,国家知识产权局信息显示,南通富创精密制造有限公司申请一项名为“一种基于芯片与智能制造的微电子气体分析系统”的专利,公开号CN 118837508 A,申请日期为2024 年9 月。专利摘要显示,本发明公开了一种基于芯片与智能制造的微电子气体分析系统是什么。

纽约州被选定为美国芯片制造研究中心州北部新建一个由联邦政府资助的半导体研究设施。美国参议院多数党领袖舒默长期以来一直在推动将该设施设在自己的家乡,美国政府最终决定将该中心设在奥尔巴尼。舒默的办公室说,奥尔巴尼将成为美国国家半导体技术中心的一个主要部分,该中心将专注于计算机芯片的研发。

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科芯半导体申请IGBT芯片及其制造结构专利,能够对芯片本体以及键合...金融界2024年10月29日消息,国家知识产权局信息显示,青岛科芯半导体有限公司申请一项名为“一种IGBT芯片及其制造结构”的专利,公开号CN 118824969 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种IGBT芯片及其制造结构,涉及芯片技术领域,包括设置在DCB基板上的等会说。

原创文章,作者:游元科技,如若转载,请注明出处:http://youyuankeji.com/m186ngvd.html

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