美国制裁半导体最新管制措施

AWE探馆|自美国制裁后,海思首次“亮剑” “华味”不浓四年多前的2019年5月16日,美国商务部下属的工业与安全局(BIS)将华为列入出口管制“实体清单”。自此之后,美国对华为进行多轮围堵打压与制裁,华为旗下设计麒麟芯片的海思半导体(Hisilicon)公司深受重创。3月14日,2024年中国家电及消费电子博览会(AWE2024)上海开幕首日,海思等我继续说。

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半导体设备ETF资讯|半导体出口管制或再加码,设备国产替代愈加紧迫!近日,半导体设备受海外制裁或进一步持续,国产替代仍较为紧迫。美国政府计划8月出台新规,将约120家中国半导体相关企业,包括芯片制造厂、工具制造商、EDA软件提供商等。据芯谋研究,预计2024年中国半导体设备国产化率仅升至13.6%,中国半导体产业在多个核心领域仍存在较大的等我继续说。

一周复盘|富瀚微本周累计上涨18.93%,半导体板块上涨2.77%美国对中国半导体产业加大制裁力度,制裁主要围绕投资审查、出口管制、人才流动限制等多方面,覆盖产业链上下包含IC设计/代工/设备/材料的关键环节,并以全面遏制中国AI领域技术发展作为新的战略重点。最新政治局会议提出要培育壮大新兴产业和未来产业,通过对传统产业的优化升是什么。

北方华创:刻蚀设备可覆盖多种技术代的数十种工艺应用金融界9月23日消息,有投资者在互动平台向北方华创提问:近期,美国商务部加码半导体制裁,主要涉及对刻蚀设备(各向同性、各向异性干法刻蚀)加码了管制,请问贵公司的刻蚀设备在此项有无布局或国产替代。公司回答表示:公司的刻蚀设备可覆盖多种技术代的数十种工艺应用。

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