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OpenAI的AI自研芯片与台积电的合作或将从3纳米制程开始钛媒体App 10月31日消息，网传聊天机器人ChatGPT开发商OpenAI放弃原定自建晶圆厂计划，正与博通携手开发首款自研AI芯片，并找台积电代工。对于相关报道，台积电昨日重申对此不评论。业界预料，OpenAI的AI自研芯片与台积电的合作将从3纳米家族制程开始，并且会成为台积电后续埃好了吧！
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圆壳生物申请非手性高精度纳米天线芯片及其使用方法专利,降低生产...金融界2024年10月28日消息，国家知识产权局信息显示，圆壳生物(苏州)有限公司申请一项名为“一种非手性高精度纳米天线芯片及其使用方法”的专利，公开号CN 118817650 A,申请日期为2024 年6 月。专利摘要显示，本发明公开了一种非手性高精度纳米天线芯片及其使用方法，通过设等会说。
台积电宣布1.6纳米芯片 可能会被用于未来几代苹果芯片芯片制造商台积电宣布，计划生产非常先进的1.6纳米芯片，这种芯片可能会被用于未来几代苹果芯片。台积电昨日推出一系列技术，包括1.6纳米工艺的“A16”制程。这项新技术显著提高了芯片密度和性能，有望大幅改进高性能计算(HPC)产品和数据中心。从历史上看，苹果是首批采用最先是什么。
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微导纳米上涨5.09%,报27.26元/股江苏微导纳米科技股份有限公司位于无锡市新吴区长江南路27号，公司是一家全球性的半导体和泛半导体高端微纳装备制造商，主要产品包括应用于光伏电池、硅基微显示、逻辑芯片、存储芯片、化合物半导体和3D封装等半导体及泛半导体的专用设备和成套技术。公司在微米级、纳米级好了吧！
晶合集成:28纳米逻辑芯片通过功能验证钛媒体App 10月9日消息，晶合集成公告，公司28纳米逻辑芯片在新工艺研发上取得重要进展，已通过功能性验证并成功点亮TV。此次技术突破为后续28纳米芯片的顺利量产奠定基础，并有助于丰富公司产品结构。公司计划进一步提升芯片效能和降低功耗，以满足市场对高性能芯片的需求。
晶合集成:28 纳米逻辑芯片通过功能性验证金融界10月9日消息，晶合集成“公告称，公司近期在新工艺研发上取得重要进展，28 纳米逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮TV。公司持续强化技术能力，以现有的技术为基础进行28 纳米逻辑芯片工艺平台开发，与战略客户紧密合作将芯片中数字模块和模拟模块进行同步功能验证，确保该工说完了。
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2024 款苹果 M4 MacBook Pro 笔记本首配全新纳米纹理显示屏IT之家10 月31 日消息，苹果公司昨日(10 月30 日)推出2024 新款MacBook Pro,搭载性能强劲的M4 系列芯片，并首次在苹果笔记本上提供全新纳米纹理显示屏选项。IT之家附上苹果官方描述如下：新款MacBook Pro 引入了全新纳米纹理显示屏选项，可大幅减少眩光和反射带来的干扰。..
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中国移动发布安全MCU芯片:40纳米工艺、极其安全快科技7月1日消息，近日，中国移动旗下的中移芯升发布了一款大容量低功耗+PUF+物理防侧信道攻击的安全MCU芯片“CM32M435R”，采用40纳米功耗工艺，基于业界领先的高性能32位RISC-V内核，综合性能达到国内领先水平。它有三个主要特点：一是高安全。双核设计，安全子系统由安说完了。
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台积电在制造2纳米和1.4纳米芯片方面取得了进展据DigiTimes报道，苹果芯片制造商台积电在制造2纳米和1.4纳米芯片方面取得了进展，这些芯片可能会被用于未来几代苹果芯片。大规模生产2纳米和1.4纳米芯片的时间框架现在显然已经确定：2纳米的试生产将于2024年下半年开始，小规模生产将在2025年第二季度逐步增加。值得注意的小发猫。
三星电子HMB4芯片将采用4纳米代工工艺钛媒体App 7月16日消息，据报道，三星电子HMB4芯片将采用4纳米代工工艺。
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