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广合科技获得发明专利授权:“一种印制电路板内层铜表面的处理方法”证券之星消息，根据天眼查APP数据显示广合科技(001389)新获得一项发明专利授权，专利名为“一种印制电路板内层铜表面的处理方法”，专利申请号为CN202211615035.7,授权日为2024年12月20日。专利摘要：本发明涉及一种印制电路板内层铜表面的处理方法，所述处理方法包括：对铜好了吧！

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深南电路申请一种线路板的处理方法及线路板专利,使钻带偏移量更...金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“一种线路板的处理方法及线路板”的专利，公开号CN 119031589 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本发明涉及线路板加工技术领域，特别涉及一种线路板的处理方法及线路板。本发明提等会说。

东莞市鸿展机电设备有限公司取得组合式线路板化学处理线设备及其...金融界2024年11月30日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市鸿展机电设备有限公司取得一项名为“一种组合式线路板化学处理线设备及其处理方法”的专利，授权公告号CN 110913598 B,申请日期为2019年12月。

利亚德申请电路合并处理方法专利,解决了相关技术依赖电路板重制...利亚德光电股份有限公司申请一项名为“电路合并处理方法、装置、存储介质以及灯板“公开号CN202410294314.0,申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本发明公开了一种电路合并处理方法、装置、存储介质以及灯板。其中，该方法包括：确定应用第一电路图的初始电路板中包括的好了吧！

金禄电子申请密集型电路板相关专利,对焊盘的处理效果较好金融界2024年9月1日消息，天眼查知识产权信息显示，金禄电子科技股份有限公司申请一项名为“密集型电路板的焊盘分区选化处理方法及密集型电路板“公开号CN202410530125.9,申请日期为2024年4月。专利摘要显示，本公开提供一种密集型电路板的焊盘分区选化处理方法及密集型说完了。

汇川技术申请电路板设计信息处理专利,避免设计遗漏点和提高识别效率金融界2024年1月24日消息，据国家知识产权局公告，深圳市汇川技术股份有限公司申请一项名为“电路板设计信息的处理方法、处理装置及存储介质“公开号CN117435626A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种电路板设计信息的处理方法、处理装置及存储介质，还有呢？

海康机器人申请光源等相关专利,解决缺陷无法辨识的问题驱动电路板和结构件；驱动电路板与灯板电连接，驱动电路板和灯板位于扩散板的第一侧，结构件用于对灯板、扩散板和驱动电路板进行固定安装；灯板第二侧的表面上设置多行多列灯珠，灯珠用于发出光；扩散板用于对灯珠发出的光源进行扩散；驱动电路板用于按照预先配置的至少一种条纹光小发猫。

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