碳化硅晶圆和硅晶圆的区别

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巨野县华新建材申请石墨基碳化硅涂层分子镶嵌法专利,保证碳化硅...金融界2024年11月30日消息,国家知识产权局信息显示,巨野县华新建材有限公司申请一项名为“石墨基碳化硅涂层分子镶嵌法”的专利,公开号CN 119040846 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明公开了石墨基碳化硅涂层分子镶嵌法,涉及硅晶圆制造热场及半导体衬底外延过小发猫。

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金太阳:参股子公司领航电子业务涉及第三代半导体的碳化硅、氮化镓金太阳在互动平台表示,公司参股子公司领航电子主要业务为衬底(如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等)和芯片制造工艺中的CMP抛光液,而前述业务中的碳化硅、氮化镓属于目前第三代(宽禁带)半导体的衬底材料,应用于5G基站、新能源汽车和快充等领域。本文源自金融界AI电报

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金太阳:公司与参股公司东莞领航电子不存在同业竞争关系金融界11月21日消息,有投资者在互动平台向金太阳提问:请问,公司持股东莞领航电子材料公司29.7%的股权,公司已完成IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液的性能验证并具备量产能力。其中部分CMP抛光液产品已实现对外销售,其余产品正在国内头部客户验证导入中。领航电子坚持好了吧!

金太阳:参股子公司领航电子业务涉及第三代半导体的衬底材料金融界5月29日消息,有投资者在互动平台向金太阳提问:公司及子公司东莞领航有涉及第三代半导体领域的产品与技术吗?公司回答表示:公司参股子公司领航电子主要业务为衬底(如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等)和芯片制造工艺中的CMP抛光液,而前述业务中的碳化硅、氮化镓属于目前第还有呢?

金太阳:参股子公司领航电子业务包括衬底和芯片制造工艺中的CMP...金融界7月21日消息,有投资者在互动平台向金太阳提问:公司的产品是否可用于存储芯片领域?公司回答表示:公司参股子公司领航电子主要业务为衬底(如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等)和芯片制造工艺中的CMP抛光液。

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