苹果12 pro用的是什么基带

苹果刀法精湛!iPhone 16仅Pro版搭载骁龙X75基带 支持5.5G快科技1月15日消息,近日海通国际技术分析师Jeff Pu公开了对iPhone 16系列的多方面预测,其中提到苹果会对基带进行差异化配置。两款iPhone 16 Pro将配备高通骁龙X75基带芯片,而iPhone 16和iPhone 16 Plus将保留iPhone 15系列机型中配备的骁龙X70基带芯片。骁龙X75是骁龙最好了吧!

∪^∪

苹果iPhone 16基带确认:高通X71,自研遥遥无期其中最受大家关注的恐怕就是基带。目前有媒体对iPhone 16 Pro Max进行了拆解,结果发现苹果仍然采用高通的通信基带,自研基带可谓遥遥无期。根据著名的拆解网站TechInsights提供的拆解信息,苹果iPhone 16 Pro Max采用的是高通SDX71M基带,看起来与安卓旗舰手机所采用的X75基等会说。

iPhone 17 Slim渲染图曝光 相机模组大改 采用横排设计【CNMO科技消息】7月25日,知名分析师郭明錤透露,苹果公司计划在其iPhone 17系列中取消Plus型号,转而推出创新的iPhone 17 Slim。这款新机将采用钛合金边框,尽管钛含量相较于iPhone 15 Pro系列有所减少。iPhone 17 Slim还将内置苹果自主研发的5G基带,并精简至后置单摄像头是什么。

原创文章,作者:游元科技,如若转载,请注明出处:http://youyuankeji.com/g9ajurb5.html

发表评论

登录后才能评论