集成电路布线_集成电路布线图
鸿芯微纳取得集成电路的布线方法等专利金融界2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，深圳鸿芯微纳技术有限公司取得一项名为“集成电路的布线方法、装置、设备及存储介质”的专利，授权公告号CN 116629193 B,申请日期为2023年5月。
华大九天取得集成电路版图的布线方法专利,避免或减少了缝线的产生,...金融界2024年6月30日消息，天眼查知识产权信息显示，北京华大九天科技股份有限公司取得一项名为“集成电路版图的布线方法“的专利，授权公告号CN115329711B,申请日期为2022年8月。专利摘要显示，本申请实施例提供一种集成电路版图的布线方法，其包括：数据初始化步骤，以生成从还有呢？
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山东物阳天浩取得用于集成电路的金属布线结构专利,能提高散热效率金融界2024年10月30日消息，国家知识产权局信息显示，山东物阳天浩信息科技有限公司取得一项名为“一种用于集成电路的金属布线结构”的专利，授权公告号CN 221885095 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了一种用于集成电路的金好了吧！
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华大九天取得集成电路版图的自动对齐布线方法专利,提高布线效率,...金融界2024 年8 月28 日消息，天眼查知识产权信息显示，北京华大九天科技股份有限公司取得一项名为“集成电路版图的自动对齐布线方法“授权公告号CN115329708B,申请日期为2022 年8 月。专利摘要显示，本申请实施提供一种集成电路版图的自动对齐布线方法，其包括：创建位图小发猫。
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三星申请集成电路专利,优化集成电路保护环制造方法三星电子株式会社申请一项名为“包括保护环的集成电路及制造该集成电路的方法“公开号CN118016668A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，提供了一种集成电路和制造集成电路的方法，所述集成电路包括多个块，其中，所述多个块中的每个块包括：器件，形成在正面布线层与背面布是什么。
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台积电取得用于集成电路布局的系统和方法专利,实现提供集成电路...公开了一种用于提供集成电路设计的方法。该方法包括接收并合成集成电路设计的表现描述。该方法包括基于合成的表现描述，通过对多个基于晶体管的单元进行布局布线来生成布局。该方法包括选择性地访问单元库，该单元库包括多个基于非晶体管的单元，多个基于非晶体管的单元中的还有呢？
三星申请包括管芯间接口的三维半导体集成电路装置专利,提供了一种...提供了一种包括管芯间接口的三维半导体集成电路装置。所述三维半导体集成电路装置包括顶部管芯和底部管芯，顶部管芯包括设置在顶部管芯的顶表面上的多个微单元、设置在顶部管芯的底表面上的多个微凸块以及将多个微单元连接到多个微凸块的布线图案，底部管芯包括设置在其顶等我继续说。
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杰华特获得实用新型专利授权:“具有电容隔离器的集成电路”专利摘要：本申请提供了一种具有电容隔离器的集成电路，包括：至少一个第一器件，位于集成电路的第一集成区域；第二器件，位于集成电路的第二集成区域，包括第一金属层和位于第一金属层上的第一介质层；第二介质层，设置于至少一个第一器件和第二器件上方；重布线层，位于第二介质层上方说完了。
概伦电子:已完成4次并购整合和9次股权投资,集成电路设计类EDA同比...布局布线、OPC、TCAD、ESD、电磁场仿真等数字电路设计、模拟电路设计、晶圆制造等EDA 全版图。公司会持续寻找与公司理念一致的行业伙伴进行多种形式的战略合作，并严格按照有关监管规则及时进行信息披露。此外，公司的集成电路设计类EDA 同比增速达120.58%,主要原好了吧！
信越推出新型半导体后端设备,无需中介层实现 HBM 的 2.5D 集成可直接在封装基板上构建符合2.5D 先进封装集成需求的电路图案。▲ 蚀刻图案这意味着可在HBM 内存集成工艺中完全省略昂贵的中介层(Interposer),在大大降低生产成本的同时也缩短了先进封装流程。▲ 2.5D 集成结构对比信越表示，该新型后端设备采用准分子激光器蚀刻布线，无需光是什么。
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