成都芯片行业水平_成都芯片公司排名
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成都奕成集成电路申请芯片封装方法及芯片封装结构专利,保证植球和...金融界2024 年11 月28 日消息,国家知识产权局信息显示,成都奕成集成电路有限公司申请一项名为“芯片封装方法及芯片封装结构”的专利,公开号CN 119028849 A,申请日期为2024 年8 月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片封装方法及芯片封装结构,涉及半导体制造技术领域。在后面会介绍。
成都融见软件科技有限公司申请基于python语言的芯片系统级验证系统...金融界2024年11月27日消息,国家知识产权局信息显示,成都融见软件科技有限公司申请一项名为“基于python语言的芯片系统级验证系统”的专利,公开号CN 119026561 A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示,本发明涉及芯片验证技术领域,尤其涉及一种基于python语言的芯片系统级等会说。
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成都奕成申请芯片封装结构相关专利,降低芯片封装结构制作成本金融界2024年11月22日消息,国家知识产权局信息显示,成都奕成集成电路有限公司申请一项名为“芯片封装结构、芯片封装结构的制作方法及电子设备”的专利,公开号CN 118983294 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片封装结构、芯片封装结构的制作方法及等我继续说。
成都奕成集成电路申请芯片封装结构专利,降低翘曲金融界2024年11月22日消息,国家知识产权局信息显示,成都奕成集成电路有限公司申请一项名为“芯片封装结构的制作方法、芯片封装结构及电子设备”的专利,公开号CN 118983229 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片封装结构的制作方法、芯片封装结构及说完了。
成都利普芯取得一种电池管理芯片专利,提高电池管理芯片出厂时的...金融界2024年11月23日消息,国家知识产权局信息显示,成都利普芯微电子有限公司取得一项名为“一种电池管理芯片”的专利,授权公告号CN 222029083 U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种电池管理芯片,具体涉及电池保护技术领域,该芯片包括:修调电路、..
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成都利普芯取得一种恒流驱动芯片和LED显示屏专利金融界2024年11月22日消息,国家知识产权局信息显示,成都利普芯微电子有限公司取得一项名为“一种恒流驱动芯片和LED显示屏”的专利,授权公告号CN 117316096 B,申请日期为2023年10月。
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成都民芯取得应用于转换器芯片的时钟同步系统及方法专利金融界2024年11月21日消息,国家知识产权局信息显示,成都民芯科技有限公司取得一项名为“一种应用于转换器芯片的时钟同步系统及方法”的专利,授权公告号CN 117492514 B,申请日期为2023年11月。
成都海光取得芯片相关专利金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,成都海光微电子技术有限公司取得一项名为“芯片的失效分析方法、芯片设计方法、装置、设备及介质”的专利,授权公告号CN 117272922 B,申请日期为2023年9月。
融见软件申请芯片系统级验证系统专利,提高了芯片系统级验证的效率金融界2024年11月27日消息,国家知识产权局信息显示,成都融见软件科技有限公司申请一项名为“芯片系统级验证系统”的专利,公开号CN 119026562 A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示,本发明涉及芯片技术领域,尤其涉及一种芯片系统级验证系统,包括设置在第一验证模块中的p等我继续说。
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成都格林纳光取得芯片板切割装置专利,提高芯片板的切割效率金融界2024年11月13日消息,国家知识产权局信息显示,成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体光电芯片生产用芯片板切割装置”的专利,授权公告号CN 221985250 U ,申请日期为2024 年3 月。专利摘要显示,本实用新型适用于电感技术领域,提供了一种半导体光电芯片后面会介绍。
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