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泗洪中芯半导体取得芯片生产用芯片板切割装置专利,使切割后的芯片...金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，泗洪中芯半导体有限公司取得一项名为“一种芯片生产用芯片板切割装置”的专利，授权公告号CN 221984178 U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示，本实用新型涉及切割装置领域，具体为一种芯片生产用芯片板切割装置，所述固后面会介绍。
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爱思开海力士申请半导体芯片和半导体系统专利,能够减少数据信号...金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体芯片和半导体系统”的专利，公开号CN 118921989 A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本申请涉及一种半导体芯片和半导体系统。在所公开技术的实施例中，在包括多个存储器芯还有呢？
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通光线缆:公司没有半导体芯片业务金融界11月12日消息，有投资者在互动平台向通光线缆提问：请问贵公司生产半导体芯片有哪些？公司回答表示：公司没有半导体芯片业务。
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徐州立羽高科技公司取得发光半导体芯片封装结构专利,提高发光芯片...金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，徐州立羽高科技有限责任公司取得一项名为“一种发光半导体芯片封装结构”的专利，授权公告号CN 221977968 U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示，本申请提供了一种发光半导体芯片封装结构，涉及发光半导体的技术领域，用以是什么。
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创世纪:公司暂无半导体和芯片方向的投资布局金融界11月12日消息，有投资者在互动平台向创世纪提问：请问公司有投资布局半导体公司吗？或者芯片方向布局！麻烦董秘回复下。公司回答表示：截至目前公司暂无相关方向布局。
安徽科惠取得半导体芯片耐温性能测试装置专利,快速且有效地对多个...金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，安徽科惠微电子有限公司取得一项名为“半导体芯片耐温性能测试装置”的专利，授权公告号CN 221977037 U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示，本实用新型涉及半导体芯片耐温性能测试装置，包括架体，架体的内侧中间设置有转还有呢？
联和存储取得半导体芯片测试装置专利,降低芯片测试成本金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，联和存储科技(江苏)有限公司取得一项名为“半导体芯片测试装置”的专利，授权公告号CN 221977043 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本实用新型公开一种半导体芯片测试装置，半导体芯片测试装置包括：机座；测试平台，设等我继续说。
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帝尔激光:TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装等相关领域消息，有投资者在互动平台向帝尔激光提问：董秘您好！请问公司半导体业务设备可否应用于先进封装？公司回答表示：公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯片封装、..
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联和存储科技(江苏)有限公司取得半导体芯片测试设备专利,提高了生产...金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，联和存储科技(江苏)有限公司取得一项名为“半导体芯片测试设备”的专利，授权公告号CN 221977038 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型公开一种半导体芯片测试设备，该半导体芯片测试设备包括：传送装置和沿传等我继续说。
芯片半导体基金收益率持续领涨,未来如何演绎?中新经纬11月12日(薛宇飞)11月11日，芯片半导体板块领涨大盘。自9月24日本轮行情以来，芯片半导体板块反弹力度较大，多只芯片相关指数的累计涨幅超过了80%,数十只芯片相关公募基金的累计收益率超过50%。芯片半导体基金收益向好11日，芯片半导体板块表现亮眼，多只个股的涨说完了。
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