中国大陆半导体发展趋势_中国大陆半导体发展现状
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中科飞测获国金证券买入评级,业绩快速增长,看好公司持续发展中国大陆半导体设备需求旺盛,看好公司订单持续增长。受地缘政治等方面影响,半导体设备国产化成为主流趋势,国产设备厂商市场份额占比有望大幅提升。研发投入持续加大,量/检测平台型公司已初步形成。在手订单充足,看好公司快速成长。风险提示:半导体周期波动,下游晶圆厂扩产后面会介绍。
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华金证券:制程微缩叠加3D趋势 刻蚀设备市场空间持续拓宽2018-2025年中国大陆新建晶圆厂项目为74座,位居全球第一。下游明确的扩产趋势,叠加半导体全产业链迫切的国产化需求,国产刻蚀设备迎来发展良机。此外,器件结构多维度升级同步刺激需求。受益制程微缩&3D趋势,刻蚀设备成为第一大半导体设备。随着线宽的持续减小和3D集成电等我继续说。
华福证券:AI促硬件升级 IC载板或迎机遇叠加近年来全球半导体封测产业逐渐向中国大陆转移及供应链安全因素,我国IC封装基板产业有望迎来较快增长。受益于人工智能、高速网络和智能汽车产业的发展,硬件产业向高性能、高密度、高精度、高可靠性升级的趋势愈加明确。近年来,随着英伟达H100、GH200等GPU产品推出小发猫。
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