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德龙激光:公司芯片制造相关设备列举,暂无量子芯片相关应用金融界12月17日消息,有投资者在互动平台向德龙激光提问:请问贵公司产品是否可以助力量子芯片量产出片?公司产品是否可以应用于量子芯片生产?是否在量子芯片制造设备布局?公司回答表示:公司芯片制造相关激光加工设备主要包括:(1)碳化硅晶锭切片设备;(2)碳化硅、氮化镓、砷化还有呢?

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晶合集成:拥有DDIC、CIS、PMIC、MCU、逻辑芯片等多项工艺平台...金融界12月18日消息,有投资者在互动平台向晶合集成提问:你好,请问公司晶圆加工的产品类型都有哪些?谢谢!公司回答表示:公司目前已具备面板显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、微控制器芯片(MCU)、逻辑芯片(Logic)等工艺平台晶圆代工的技小发猫。

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江苏智慧工场申请半导体芯片加工用贴装装置专利,能确保贴装完成后...金融界2024 年12 月2 日消息,国家知识产权局信息显示,江苏智慧工场技术研究院有限公司申请一项名为“一种半导体芯片加工用贴装装置”的专利,公开号CN 119050034 A,申请日期为2024 年8 月。专利摘要显示,本发明涉及芯片加工加工技术领域,具体而言,涉及一种半导体芯片加工说完了。

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苏州牧晶取得双面定位半导体贴片机及芯片加工系统专利,使芯片的...金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,苏州牧晶智能装备有限公司取得一项名为“一种双面定位半导体贴片机及芯片加工系统”的专利,授权公告号CN 222071881 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型提供了一种双面定位半导体贴片机及芯片加工系统,其包还有呢?

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三创智能卡取得芯片封装加工用除尘设备专利,便于防止灰尘和碎屑...金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市三创智能卡技术有限公司取得一项名为“一种芯片封装加工用除尘设备”的专利,授权公告号CN 222077464 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片封装加工技术领域,提出了一种芯片封装加工用除尘设等会说。

路远智能取得碳化硅芯片加工设备及其制备方法专利金融界2024年11月30日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市路远智能装备有限公司取得一项名为“一种碳化硅芯片加工设备及其制备方法”的专利,授权公告号CN 118553647 B,申请日期为2024年7月。

深圳市华皓伟业光电申请 LED 芯片的加工设备专利,增加 LED 芯片和...金融界2024 年11 月28 日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市华皓伟业光电有限公司申请一项名为“LED 芯片的加工设备”的专利,公开号CN 119029101 A,申请日期为2024 年8 月。专利摘要显示,本发明涉及LED 芯片加工技术领域,公开了LED 芯片的加工设备,适用于连接LED小发猫。

力量钻石:公司IC芯片加工用八面体金刚石暂未与三星台积电展开业务...金融界2月4日消息,有投资者在互动平台向力量钻石提问:请问贵司IC芯片加工用八面体金刚石有获得三星台积电或者其他芯片公司订单吗?账户订单量情况如何?谢谢!公司回答表示:公司IC芯片加工用八面体金刚石暂未直接和三星台积电展开业务合作。本文源自金融界AI电报

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武汉宜鹏光电取得芯片封装加工装置专利,无需额外人工收集基板,省时...金融界2024年11月27日消息,国家知识产权局信息显示,武汉宜鹏光电科技股份有限公司取得一项名为“一种芯片封装加工装置”的专利,授权公告号CN 222051700 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种芯片封装加工装置,包括工作台、固定设置在所述工作台小发猫。

深圳市勃望初芯半导体科技申请硬质芯片加工方法及硬质芯片专利,...金融界2024年11月26日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市勃望初芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种硬质芯片加工方法及硬质芯片”的专利,公开号CN 119017687 A,申请日期为2024 年9 月。专利摘要显示,本申请涉及一种硬质芯片加工方法及硬质芯片,所述加工方法包括小发猫。

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