半导体芯片最新消息分析_半导体芯片最新消息今天
安徽科惠取得半导体芯片耐温性能测试装置专利,快速且有效地对多个...金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，安徽科惠微电子有限公司取得一项名为“半导体芯片耐温性能测试装置”的专利，授权公告号CN 221977037 U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示，本实用新型涉及半导体芯片耐温性能测试装置，包括架体，架体的内侧中间设置有转还有呢？
联和存储取得半导体芯片测试装置专利,降低芯片测试成本金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，联和存储科技(江苏)有限公司取得一项名为“半导体芯片测试装置”的专利，授权公告号CN 221977043 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本实用新型公开一种半导体芯片测试装置，半导体芯片测试装置包括：机座；测试平台，设等我继续说。
联和存储科技(江苏)有限公司取得半导体芯片测试设备专利,提高了生产...金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，联和存储科技(江苏)有限公司取得一项名为“半导体芯片测试设备”的专利，授权公告号CN 221977038 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型公开一种半导体芯片测试设备，该半导体芯片测试设备包括：传送装置和沿传后面会介绍。
武汉锐晶激光芯片申请具有小水平发散角的半导体激光芯片及制备方法...金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，武汉锐晶激光芯片技术有限公司申请一项名为“一种具有小水平发散角的半导体激光芯片及制备方法”的专利，公开号CN 118920274 A,申请日期为2024 年7 月。专利摘要显示，本发明提出了一种具有小水平发散角的半导体激光芯等会说。
弘润半导体申请半导体芯片生产用浸蚀装置专利,保证强酸的浓度金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，弘润半导体(苏州)有限公司申请一项名为“一种半导体芯片生产用浸蚀装置”的专利，公开号CN 118919447 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本发明公开了一种半导体芯片生产用浸蚀装置，涉及半导体芯片生产技术领域，包括等会说。
华虹半导体申请BCD芯片制造方法和芯片专利,提高芯片性能金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，华虹半导体(无锡)有限公司申请一项名为“BCD芯片制造方法和BCD芯片”的专利，公开号CN 118919493 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本申请涉及半导体集成电路制造技术领域，具体涉及一种BCD芯片制造方法和BCD芯后面会介绍。
南亚科技申请测量机台与半导体芯片的故障侦测方法专利,大幅度减小...金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，南亚科技股份有限公司申请一项名为“测量机台与半导体芯片的故障侦测方法”的专利，公开号CN 118914803 A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，一种测量机台包含光学桌、显微镜、开发板以及两探针。显微镜位于光学桌上小发猫。
珠海楠欣半导体申请芯片引脚配置方法专利,提高引脚配置的鲁棒性金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，珠海楠欣半导体科技有限公司申请一项名为“芯片的引脚配置方法、装置、系统和电源管理芯片”的专利，公开号CN 118916223 A ,申请日期为2024 年7 月。专利摘要显示，本公开实施例提供一种芯片的引脚配置方法、装置、系统说完了。
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江西兆驰半导体申请高光效倒装LED芯片及其制备方法专利,实现倒装...金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司申请一项名为“一种高光效倒装LED芯片及其制备方法”的专利，公开号CN 118919613 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本发明公开了一种高光效倒装LED芯片及其制备方法，制备方法包括以下步骤是什么。
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上海新硅聚合半导体申请光学芯片衬底及制备方法专利,大大提升应力...金融界2024 年11 月11 日消息，国家知识产权局信息显示，上海新硅聚合半导体有限公司申请一项名为“一种光学芯片衬底及制备方法”的专利，公开号CN 118915229 A,申请日期为2024 年7 月。专利摘要显示，本申请公开了一种光学芯片衬底及制备方法，包括功能层、第一氧化层、衬还有呢？
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