成都芯片公司现状_成都芯片公司排名
成都奕成集成电路申请芯片封装方法及芯片封装结构专利,保证植球和...金融界2024 年11 月28 日消息，国家知识产权局信息显示，成都奕成集成电路有限公司申请一项名为“芯片封装方法及芯片封装结构”的专利，公开号CN 119028849 A,申请日期为2024 年8 月。专利摘要显示，本申请提供一种芯片封装方法及芯片封装结构，涉及半导体制造技术领域。在还有呢？
成都融见软件科技有限公司申请基于python语言的芯片系统级验证系统...金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，成都融见软件科技有限公司申请一项名为“基于python语言的芯片系统级验证系统”的专利，公开号CN 119026561 A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示，本发明涉及芯片验证技术领域，尤其涉及一种基于python语言的芯片系统级后面会介绍。
成都复锦功率半导体取得一种半导体版图设计方法及其制备芯片、终端...金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，成都复锦功率半导体技术发展有限公司取得一项名为“一种半导体版图设计方法及其制备芯片、终端”的专利，授权公告号CN 114611451 B,申请日期为2022年3月。
成都奕成申请芯片封装结构相关专利,降低芯片封装结构制作成本金融界2024年11月22日消息，国家知识产权局信息显示，成都奕成集成电路有限公司申请一项名为“芯片封装结构、芯片封装结构的制作方法及电子设备”的专利，公开号CN 118983294 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示，本申请提供一种芯片封装结构、芯片封装结构的制作方法及还有呢？
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成都奕成集成电路申请芯片封装结构专利,降低翘曲金融界2024年11月22日消息，国家知识产权局信息显示，成都奕成集成电路有限公司申请一项名为“芯片封装结构的制作方法、芯片封装结构及电子设备”的专利，公开号CN 118983229 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示，本申请提供一种芯片封装结构的制作方法、芯片封装结构及小发猫。
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成都利普芯取得一种电池管理芯片专利,提高电池管理芯片出厂时的...金融界2024年11月23日消息，国家知识产权局信息显示，成都利普芯微电子有限公司取得一项名为“一种电池管理芯片”的专利，授权公告号CN 222029083 U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种电池管理芯片，具体涉及电池保护技术领域，该芯片包括：修调电路、..
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成都利普芯取得一种恒流驱动芯片和LED显示屏专利金融界2024年11月22日消息，国家知识产权局信息显示，成都利普芯微电子有限公司取得一项名为“一种恒流驱动芯片和LED显示屏”的专利，授权公告号CN 117316096 B,申请日期为2023年10月。
成都民芯取得应用于转换器芯片的时钟同步系统及方法专利金融界2024年11月21日消息，国家知识产权局信息显示，成都民芯科技有限公司取得一项名为“一种应用于转换器芯片的时钟同步系统及方法”的专利，授权公告号CN 117492514 B,申请日期为2023年11月。
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成都海光取得芯片相关专利金融界2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，成都海光微电子技术有限公司取得一项名为“芯片的失效分析方法、芯片设计方法、装置、设备及介质”的专利，授权公告号CN 117272922 B,申请日期为2023年9月。
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成都态坦测试科技申请一种导电胶、导电胶制备方法及芯片测试插座...金融界2024年11月21日消息，国家知识产权局信息显示，成都态坦测试科技有限公司申请一项名为“一种导电胶、导电胶制备方法及芯片测试插座”的专利，公开号CN 118978877 A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示，本发明公开了一种导电胶、导电胶制备方法及芯片测试插座，涉及芯后面会介绍。
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