什么是集成电路的封装_什么是集成电路技术
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贵州振华群英申请一种直流固态配电控制电路及其集成封装结构专利,...金融界2024年11月6日消息，国家知识产权局信息显示，贵州振华群英电器有限公司(国营第八九一厂)申请一项名为“一种直流固态配电控制电路及其集成封装结构”的专利，公开号CN 118900037 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本发明提供的一种直流固态配电控制电路及其集成等会说。
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金海通:深耕集成电路测试分选机领域,进行定制化开发及前瞻性研究金融界11月7日消息，金海通披露投资者关系活动记录表显示，公司深耕集成电路测试分选机领域，陆续推出EXCEED系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等，满足半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等客户群体的需求。公司的核心技术集中于“高速等我继续说。
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湖南西脑湖智能发展有限公司取得集成电路封装焊线机压板结构专利,...金融界2024年10月31日消息，国家知识产权局信息显示，湖南西脑湖智能发展有限公司取得一项名为“一种集成电路封装焊线机压板结构”的专利，授权公告号CN 221891233 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种集成电路封装焊线机压板结构，包括结构主体，所好了吧！
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中国银河证券:集成电路封测行业盈利能力提升 我国封测厂并购活动增加智通财经APP获悉，中国银河证券发布研报称，集成电路封测行业季度营收表现较好，消费电子需求回暖和先进封装持续渗透仍是行业持续增长的主要推动力。从集成电路封测公司2024Q3的表现来看，封测行业持续回暖，业绩向好，需求回升和附加值较高的先进封装逐步渗透将共同驱动封测等会说。
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长电集成电路取得一种带有天线的芯片扇出型封装结构及其封装方法专利金融界2024年11月1日消息，国家知识产权局信息显示，长电集成电路(绍兴)有限公司取得一项名为“一种带有天线的芯片扇出型封装结构及其封装方法”的专利，授权公告号CN 113192903 B,申请日期为2021年6月。
通富微电第二大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司减持...国家集成电路产业投资基金股份有限公司3次减持通富微电，共计减持3030.83万股。资料显示，通富微电子股份有限公司(证券代码：002156)是集成电路封装测试服务提供商，是中国集成电路封装测试的企业，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。通富微电的产品、技术、服务全还有呢？
炎黄国芯取得基于复合超材料的集成电路封装密封性检测方法及系统专利金融界2024年10月23日消息，国家知识产权局信息显示，北京炎黄国芯科技有限公司取得一项名为“基于复合超材料的集成电路封装密封性检测方法及系统”的专利，授权公告号CN 118658800 B,申请日期为2024年8月。
深圳市展恒电子取得集成电路封装塑封抽风机构专利,便于使用者根据...金融界2024 年10 月21 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市展恒电子有限公司取得一项名为“一种集成电路封装塑封抽风机构”的专利，授权公告号CN 221824117 U,申请日期为2024 年3 月。专利摘要显示，本实用新型涉及抽风技术技术领域，且公开了一种集成电路封装塑封抽风好了吧！
昂宝电子取得用于集成电路封装的分层缺陷检测方法专利金融界2024年10月16日消息，国家知识产权局信息显示，昂宝电子(上海)有限公司取得一项名为“用于集成电路封装的分层缺陷检测方法”的专利，授权公告号CN 112858887 B,申请日期为2021年1月。
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深圳市联润丰电子科技取得集成电路封装片分选机专利,分选速度快且...金融界2024年10月16日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市联润丰电子科技有限公司取得一项名为“一种集成电路封装片分选机”的专利，授权公告号CN 221832831 U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种集成电路封装片分选机，具体涉及集成电路领域，包括导好了吧！
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