半导体和芯片哪个厉害_半导体和芯片哪个市场大
江苏中科智芯集成科技取得一种半导体芯片封装装置及半导体芯片封装...金融界2024 年11 月16 日消息，国家知识产权局信息显示，江苏中科智芯集成科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片封装装置及半导体芯片封装结构”的专利，授权公告号CN 118507396 B,申请日期为2024 年7 月18 日。
韶关朗正数据半导体取得高温特性的半导体芯片加工工艺专利金融界2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，韶关朗正数据半导体有限公司取得一项名为“一种高温特性的半导体芯片加工工艺”的专利，授权公告号CN 117878019 B,申请日期为2024年1月。
一周复盘 | 电科芯片本周累计下跌7.20%,半导体板块下跌4.31%【行情表现】11月11日至11月15日本周上证指数下跌3.52%,半导体板块下跌4.31%。电科芯片本周累计下跌7.20%,周总成交额25.51亿元，截至本周收盘，电科芯片股价为14.43元。【相关资讯】都是渝股首例！电科芯片股东拿增持贷顺博合金获回购贷响应国家政策号召，重庆上市公司的回还有呢？
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苏州立琻半导体取得光电芯片及其制备方法专利金融界2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，苏州立琻半导体有限公司取得一项名为“光电芯片及其制备方法”的专利，授权公告号CN 118554260 B,申请日期为2024年7月。
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钰泰半导体取得马达驱动芯片相关专利金融界2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，钰泰半导体股份有限公司取得一项名为“马达驱动芯片高侧功率管的栅极电压检测及控制驱动电路”的专利，授权公告号CN 118763879 B,申请日期为2024年9月。
鲁光电子申请半导体芯片封装结构及封装方法专利,有效减轻芯片机械...金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市鲁光电子科技有限公司申请一项名为“半导体芯片封装结构及封装方法”的专利，公开号CN 118943084 A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种半导体芯片封装结构及封装方法，涉及半导体芯片封装技术是什么。
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...膜片抛光装置专利,解决半导体芯片制程中膜片表面粗糙度要求高的难题所述夹持运动组件能够带动待抛光膜片转动和摆动，所述上料组件用于将所述抛光组件抛光完的膜片放置在所述清洗回收组件上，所述清洗回收组件用于对膜片清洗和烘干。本实用新型的目的是提供一种膜片抛光装置，对膜片的凹面和凸面进行抛光，解决了半导体芯片制程中多种控制阀门等会说。
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山东华光光电子取得消除宽条型大功率半导体激光器功率尖峰的芯片专利金融界2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，山东华光光电子股份有限公司取得一项名为“一种消除宽条型大功率半导体激光器功率尖峰的芯片”的专利，授权公告号CN 118508227 B,申请日期为2024年7月。
深圳精控集成半导体取得带隙基准电路及芯片、电子设备专利金融界2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，深圳精控集成半导体有限公司取得一项名为“带隙基准电路及芯片、电子设备”的专利，授权公告号CN 117873264 B,申请日期为2023年12月。
江西兆驰半导体取得一种倒装高压发光二极管芯片及其制备方法专利金融界2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种倒装高压发光二极管芯片及其制备方法”的专利，授权公告号CN 115602775 B,申请日期为2022年9月。
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