上海半导体芯片公司排名前十_上海芯片半导体企业有1000家以上
上海先方半导体申请芯片晶圆键合专利,使得各个芯片凸出载板的高度...金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海先方半导体有限公司申请一项名为“一种芯片晶圆键合方法”的专利，公开号CN 119028909 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，公开了芯片晶圆键合方法，包括：提供N个芯片、载板以及晶圆，其中等我继续说。
上海美仁半导体取得基准电源电路等专利,提高预稳定电压的电源纹波...金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，上海美仁半导体有限公司取得一项名为“基准电源电路、芯片及电器设备”的专利，授权公告号CN 222050773 U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种基准电源电路、芯片及电器设备，其中，所述基准电源电路说完了。
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上海励驰申请基于硬隔离的系统级芯片热管理专利,提高 SoC 的稳定性...金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，上海励驰半导体有限公司申请一项名为“一种基于硬隔离的系统级芯片热管理方法、系统和车辆”的专利，公开号CN 119026539 A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示，本申请涉及一种基于硬隔离的系统级芯片热管理方法、系等我继续说。
上海新硅聚合半导体申请光学芯片衬底及制备方法专利,大大提升应力...金融界2024 年11 月11 日消息，国家知识产权局信息显示，上海新硅聚合半导体有限公司申请一项名为“一种光学芯片衬底及制备方法”的专利，公开号CN 118915229 A,申请日期为2024 年7 月。专利摘要显示，本申请公开了一种光学芯片衬底及制备方法，包括功能层、第一氧化层、衬等会说。
格见半导体公布A轮融资,融资额1.5亿人民币,投资方为微禾资本、中车...证券之星消息，根据天眼查APP于11月25日公布的信息整理，格见构知(上海)半导体有限公司公布A轮融资，融资额1.5亿人民币，参与投资的机构包括微禾资本，中车时代高新投资，稳正资产。格见构知(上海)半导体有限公司是一家专注于消费工业级控制器(MCU/DSP)芯片设计公司，在芯片产品小发猫。
华虹宏力申请一种输入电容调整方法、屏蔽栅结构及芯片专利,有效...金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海华虹宏力半导体制造有限公司申请一项名为“一种输入电容调整方法、屏蔽栅结构及芯片”的专利，公开号CN 119028814 A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示，本发明属于半导体工艺技术领域，尤其涉及一种输入电容调整方后面会介绍。
上海先楫半导体科技申请基于可编程逻辑单元的正交编码器解码方法...金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，上海先楫半导体科技有限公司申请一项名为“基于可编程逻辑单元的正交编码器解码方后面会介绍。 有效降低了芯片制造成本。同时还支持AB模式和ABZ模式灵活切换，根据用户需求平衡性能和数量之间的矛盾。最后，通过充分利用可编程逻辑后面会介绍。
上海华虹宏力申请碳化硅器件制备方法专利,提高生产效率金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海华虹宏力半导体制造有限公司申请一项名为“一种碳化硅器件制备方法，沟槽结构及芯片”的专利，公开号CN 119028825 A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示，本发明实施例公开了一种碳化硅器件制备方法，沟槽结构及芯片好了吧！
上海贝岭:不存在华大半导体的模型芯片或功率器件的团队并入公司的...金融界2月2日消息，有投资者在互动平台向上海贝岭提问：请问近两年，是否有华大半导体的模型芯片或功率器件的团队并入上海贝岭？公司回答表示：公司不存在您所问及的信息。本文源自金融界AI电报
青芯半导体科技(上海)有限公司申请用于测试流水线存储器读取时间的...金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，青芯半导体科技(上海)有限公司申请一项名为“一种用于测试流水线存储器读取时间的电路、芯片及方法”的专利，公开号CN 118942525 A,申请日期为2024 年7 月。专利摘要显示，本发明公开一种用于测试流水线存储器读取时间后面会介绍。
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