上海芯片半导体企业有1000家以上
...、半导体行业协会等四协会:谨慎采购美国芯片 上海全域试点科技企业...半导体行业协会等四协会发声谨慎采购美国芯片中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会3日晚间陆续后面会介绍。 规划将充分关注各种所有制企业,包括外资企业未来在中国市场的健康发展。上海全域试点科技企业“员工持股贷”单人最高授信2000万元近后面会介绍。
●0●
上海岑沅半导体申请 CIS 芯片测试的系统专利,有效实现自动化和智能...金融界2024 年11 月30 日消息,国家知识产权局信息显示,上海岑沅半导体科技有限公司申请一项名为“一种CIS 芯片测试的系统”的专利,公开号CN 119044736 A,申请日期为2024 年10 月。专利摘要显示,本发明公开一种CIS 芯片测试的系统,目的在于寻找更为有效的CIS 芯片测试后面会介绍。
+△+
上海先方半导体申请芯片晶圆键合专利,使得各个芯片凸出载板的高度...金融界2024年11月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海先方半导体有限公司申请一项名为“一种芯片晶圆键合方法”的专利,公开号CN 119028909 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明涉及半导体技术领域,公开了芯片晶圆键合方法,包括:提供N个芯片、载板以及晶圆,其中小发猫。
上海朗力申请多链路设备的芯片时间同步专利,实现共置物理设备内跨...金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,上海朗力半导体有限公司申请一项名为“多链路设备的芯片时间同步方法、装置、系统及存储介质”的专利,公开号CN 119051794 A ,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本申请提供一种多链路设备的芯片时间同步方法、装置、..
上海美仁半导体取得基准电源电路等专利,提高预稳定电压的电源纹波...金融界2024年11月27日消息,国家知识产权局信息显示,上海美仁半导体有限公司取得一项名为“基准电源电路、芯片及电器设备”的专利,授权公告号CN 222050773 U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种基准电源电路、芯片及电器设备,其中,所述基准电源电路好了吧!
上海新硅聚合半导体申请光学芯片衬底及制备方法专利,大大提升应力...金融界2024 年11 月11 日消息,国家知识产权局信息显示,上海新硅聚合半导体有限公司申请一项名为“一种光学芯片衬底及制备方法”的专利,公开号CN 118915229 A,申请日期为2024 年7 月。专利摘要显示,本申请公开了一种光学芯片衬底及制备方法,包括功能层、第一氧化层、衬等会说。
˙▂˙
上海先楫半导体科技申请基于可编程逻辑单元的正交编码器解码方法...金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,上海先楫半导体科技有限公司申请一项名为“基于可编程逻辑单元的正交编码器解码方好了吧! 有效降低了芯片制造成本。同时还支持AB模式和ABZ模式灵活切换,根据用户需求平衡性能和数量之间的矛盾。最后,通过充分利用可编程逻辑好了吧!
>﹏<
上海类比半导体取得一种开关电容电路、半导体器件和芯片专利,保证...金融界2024 年9 月8 日消息,天眼查知识产权信息显示,上海类比半导体技术有限公司取得一项名为“一种开关电容电路、半导体器件和芯片“授权公告号CN115664393B,申请日期为2022 年11 月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种开关电容电路、半导体器件和芯片。该开关电容后面会介绍。
ˇ▂ˇ
上海闵行AI芯片独角兽瀚博半导体新增多家股东 国寿投资、经纬创投投...《科创板日报》10月9日讯(记者陈美) 上海闵行AI芯片独角兽发生变动。《科创板日报》记者注意到,近日,瀚博半导体(上海)有限公司(下称“瀚等我继续说。 此次现身瀚博半导体的中网投,其基金规模为1000亿元,截至目前已发生71笔投资动态,涉及互联网基础关键技术与设施、网络安全、网络信息服等我继续说。
(^人^)
上海励驰申请基于硬隔离的系统级芯片热管理专利,提高 SoC 的稳定性...金融界2024年11月27日消息,国家知识产权局信息显示,上海励驰半导体有限公司申请一项名为“一种基于硬隔离的系统级芯片热管理方法、系统和车辆”的专利,公开号CN 119026539 A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本申请涉及一种基于硬隔离的系统级芯片热管理方法、系说完了。
原创文章,作者:游元科技,如若转载,请注明出处:http://www.youyuankeji.com/lhdjgd6f.html