电路板的芯片引脚断了

四方股份获得发明专利授权:“基于特征自学习的电路板管脚缺陷识别...专利摘要:本申请公开了基于特征自学习的电路板管脚缺陷识别方法,包括:获取标准电路板AOI彩色图像及对应配置文件;建立标准电路板的焊点位置模型和标准焊锡特征矩阵X;获取待测电路板中芯片的芯片子图片;基于焊点位置模型,从每一芯片子图片中提取对应的子焊点图片,计算每一子等会说。

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华为公司取得电路板及电子设备专利,有效地降低了实现芯片之间连接...所述两层布线层上还布置有信号线、地线以及电源线;其中,所述信号线用于连接所述第一芯片和所述第二芯片对应功能区的引脚,单根所述信号线的两侧分别相邻布置有所述地线。在满足芯片之间正常连接以及传输速率要求的同时,还有效地降低了实现芯片之间连接功能的电路板的制造等会说。

上海兆芯集成电路取得扫描链控制电路专利,能够在测试管脚不易外露...本发明提供一种扫描链控制电路,包括:通过测试电路板上的接口进行芯片测试而不需要通过引线端外接引线进行测试,当上述扫描链控制电路在管脚移位时钟的作用下时,该扫描链控制电路将管脚输入数据输入至扫描链测试电路并在进行测试后将测试完成的测试数据输出;当上述扫描链控是什么。

通富微电取得一项名为“功率模块及功率模块封装方法“的专利,该...芯片和引脚固定于电路板,引脚的第一端与电路板电连接,引脚的第二端经由其对应的第一通孔穿出盖板;第一塑封体设置于盖板和电路板之间,分别包裹电路板、芯片、引脚以及盖板的侧面;第二塑封体设置于多个第二通孔,第二塑封体与第一塑封体相连。第一塑封体包裹盖板的侧面,增加了小发猫。

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通富微电获得发明专利授权:“功率模块封装方法及功率模块”该方法包括:将芯片贴装于电路板;将电路板固定于引线框架;将引脚的第一端固定于电路板并与芯片电连接;将盖板从引脚的第二端穿过并固定,使得盖板与电路板之间形成容置空间,盖板设置有贯穿其厚度的注塑通孔;通过注塑通孔向容置空间注塑塑封料,形成位于容置空间的第一塑封体和说完了。

通富微电取得功率模块封装方法及功率模块专利,实现顶部注塑塑封,...该方法包括:将芯片贴装于电路板;将电路板固定于引线框架;将引脚的第一端固定于电路板并与芯片电连接;将盖板从引脚的第二端穿过并固定,使得盖板与电路板之间形成容置空间,盖板设置有贯穿其厚度的注塑通孔;通过注塑通孔向容置空间注塑塑封料,形成位于容置空间的第一塑封体和是什么。

视源电子申请电流环通信电路等专利,通信方式创新升级电路板及空调设备”的专利,公开号CN 118944706 A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示,本申请公开了一种电流环通信电路、通信时钟校正方法、电路板及空调设备,在电流环通信电路中,第一数字隔离芯片的第一输入引脚和第二输出引脚分别连接内机控制器的第一发送端和第一接等会说。

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