上海积塔半导体有限公司董事会_上海积塔半导体有限公司稳定吗-游元科技

菲林格尔:扬州芯通股权投资合伙企业投资的上海积塔半导体有限公司...金融界3月11日消息，有投资者在互动平台向菲林格尔提问：请问贵公司投资的临港基金直投的扬州芯通股权投资企业、上海类比半导体技术有限公司是否生产芯片？公司回答表示：扬州芯通股权投资合伙企业(有限合伙)投资的是上海积塔半导体有限公司。上海积塔半导体有限公司是专注于是什么。

上海积塔半导体申请半导体结构及其形成方法专利,减小半导体结构内...金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利，公开号CN 119050140 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示，本发明涉及一种半导体结构及其形成方法。所述半导体结构包括：衬底，所述衬底内包括第一说完了。

上海积塔半导体申请半导体器件及其制造方法专利,有效的降低保护层...金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司申请一项名为“一种半导体器件及其制造方法”的专利，公开号CN 119050065 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示，本发明公开了一种半导体器件及其制造方法，半导体器件包括半导体基底、至少一个金说完了。

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上海积塔半导体申请通孔处理方法及半导体结构专利,有助于避免因...金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司申请一项名为“通孔处理方法及半导体结构”的专利，公开号CN 119050050 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示，本申请提供了一种通孔处理方法及半导体结构。该通孔处理方法包括：提供互连层；于互连说完了。

上海积塔半导体申请接触孔相关专利,减小了快恢复二极管内的反向电流金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司申请一项名为“接触孔的形成方法、快恢复二极管及其形成方法”的专利，公开号CN 119050049 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示，本发明涉及一种接触孔的形成方法、快恢复二极管及其形成方法。所等会说。

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上海积塔半导体申请半导体测试方法及电子设备专利,极大地提高晶圆...金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司申请一项名为“半导体测试方法及电子设备”的专利，公开号CN 119049992 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示，本发明提供一种半导体测试方法及电子设备。所述半导体测试方法包括如下步骤：提供一还有呢？

上海积塔半导体申请半导体结构制备方法及半导体结构专利,缓解异质...金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司申请一项名为“半导体结构的制备方法及半导体结构”的专利，公开号CN 119049958 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示，本申请提供了一种半导体结构的制备方法及半导体结构，所述方法包括：提供一衬小发猫。

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上海积塔半导体申请晶圆处理方法及晶圆处理装置专利,减少甚至避免...金融界2024年11月30日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司申请一项名为“晶圆处理方法及晶圆处理装置”的专利，公开号CN 119045284 A,申请日期为2024 年9 月。专利摘要显示，本发明涉及一种晶圆处理方法及晶圆处理装置。所述晶圆处理方法包括如下步骤放小发猫。

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上海积塔半导体申请监控晶圆形貌的方法设备专利,降低产品报废率金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司申请一项名为“监控晶圆形貌的方法、设备”的专利，公开号CN 119028858 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示，本发明提供了一种监控晶圆形貌的方法、设备，通过沿待测晶圆表面径向取一条状测试区是什么。

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